平面CT電路板檢測(cè)CT用于檢測(cè)和分析板狀結(jié)構(gòu)器件內(nèi)部質(zhì)量與結(jié)構(gòu)情況，適用PCB板，BGA、SMT，集成芯片等器件和加工工藝的質(zhì)量評(píng)定與分析。重構(gòu)出掃描區(qū)三維斷層圖像，實(shí)現(xiàn)對(duì)板狀器件缺陷的空間定位，以及逆向生成電路板CAD設(shè)計(jì)。
該產(chǎn)品技術(shù)已獲得國(guó)家發(fā)明。

產(chǎn)品型號(hào)：

更新時(shí)間：2024-12-13

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

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服務(wù)熱線

0415-3141333

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產(chǎn)品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

工業(yè)CT

多模式X射線層析成像CT 微焦點(diǎn)工業(yè)CT 高能工業(yè)CT 平面CT（電路板檢測(cè)專用）臺(tái)式CT（μCT）

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產(chǎn)品介紹

平面CT電路板檢測(cè)CT

平面CT電路板檢測(cè)CT用于檢測(cè)和分析板狀結(jié)構(gòu)器件內(nèi)部質(zhì)量與結(jié)構(gòu)情況，適用PCB板，BGA、SMT，集成芯片等器件和加工工藝的質(zhì)量評(píng)定與分析。重構(gòu)出掃描區(qū)三維斷層圖像，實(shí)現(xiàn)對(duì)板狀器件缺陷的空間定位，以及逆向生成電路板CAD設(shè)計(jì)。

該產(chǎn)品技術(shù)已獲得國(guó)家發(fā)明。

平面CT檢測(cè)對(duì)象

印刷電路板，電子與機(jī)械，模塊，機(jī)電，組件和插頭，半導(dǎo)體封裝與互連，微系統(tǒng)，傳感器，執(zhí)行器，MEMS和MOEMS

平面CT主要技術(shù)參數(shù)

●管電壓：160kV或225kV

●管類型：開放式微焦點(diǎn)射線管

●靶：透射式

●靶材：鎢靶

●JIMA分辨率：*可達(dá)0.5μm

●掃描方式：錐掃

●探測(cè)器：數(shù)字平板探測(cè)器

上一個(gè)：高能工業(yè)CT